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BIWIN eMMC憑借簡(jiǎn)練和先進(jìn)的設(shè)計(jì)在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)入市場(chǎng)，采用高性能主控芯片和穩(wěn)定的NAND Flash，可在提高數(shù)據(jù)傳輸效率的同時(shí)，更穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)更多、更快的多任務(wù)處理，可保證網(wǎng)頁(yè)瀏覽、下載應(yīng)用程序、高清視頻回放、運(yùn)行大型游戲時(shí)的流暢性。
eMMC的一個(gè)明顯優(yōu)勢(shì)是在封裝中集成了一個(gè)控制器，它提供標(biāo)準(zhǔn)接口并管理閃存，使得設(shè)備廠商能專注于產(chǎn)品開發(fā)的其它部分，并縮短向市場(chǎng)推出產(chǎn)品的時(shí)間。公司于2019年曾推出逼近封裝極限的超小eMMC，尺寸僅為7.5*8.0*0.6（mm）。
| 接口 | eMMC 5.0 & eMMC 5.1 |
|---|---|
| 尺寸 |
LFBGA153：9.00mm × 11.00mm × 1.00mm 11.50mm × 13.00mm × 1.00mm LFBGA169：12.00mm × 16.00mm × 1.00mm 14.00mm × 18.00mm × 1.00mm |
| 最大順序讀取速度 | 320MB/s |
| 最大順序?qū)懭胨俣?/th> | 260MB/s |
| 容量 | 4GB~256GB |
| 認(rèn)證 |
Spreadtrum：7731E；9832E;9820E;SC9850K;SC9853I; SC9830;SC7731C;SC9850KH;SC7731E;SC9853I;SC9863A; Qualcomm：8909；MSM8053 MediaTek：MT6580; MT6735; MT6737; MT6739;MT6761;MT8127; MT8163; MT8167; MT8183; MT8321;MT6570;MT6582;MT6589;MT6735;MT6735M;MT6762; |
| 工作電壓 | VCC=3.3V，VCCQ=1.8V |
| 工作溫度 |
Consumer grade：-20℃~85℃ Industrial grade：-40℃~85℃ |
| 封裝方式 | FBGA153/FBGA169 |
| 應(yīng)用方向 | 智能手機(jī) / 視頻監(jiān)控 / 智能穿戴 / 智能音箱 / 網(wǎng)通產(chǎn)品 / 平板 |
|
32GB |
BWCTASC11P32G |
|
|---|---|---|
|
64GB |
BWCTASC21P64G |
|
|
64GB |
BWCTARV11X64G |
|
|
128GB |
BWCTASC41P128G |
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通產(chǎn)品_1.png)
粵公網(wǎng)安備 44030502005876號(hào) |