近3年中國企業(yè)對芯片人才需求量不斷加大，根據(jù)今年上半年出版的“2019年芯片人才數(shù)據(jù)洞察”研究預(yù)測，到2020年，芯片人才缺口將超30萬。

佰維BIWIN專注于存儲(chǔ)領(lǐng)域多年，近日與西安電子科技大學(xué)共建人才聯(lián)合培養(yǎng)實(shí)踐基地，致力于培養(yǎng)專業(yè)的存儲(chǔ)芯片技術(shù)人才，實(shí)現(xiàn)校方、企業(yè)、人才的多方共贏。

近日，佰維BIWIN與西安電子科技大學(xué)正式簽訂“人才聯(lián)合培養(yǎng)” 合作協(xié)議。簽約儀式在佰維總部舉行，佰維創(chuàng)始人孫日欣、CEO何瀚、副總經(jīng)理劉曉斌，西電機(jī)電工程學(xué)院黨委書記梁瑋、副院長李團(tuán)結(jié)、電子封裝系常務(wù)副主任周金柱、院長助理王永坤共同出席簽約儀式。

會(huì)議期間，孫總對校方的到來表示歡迎，并向校方介紹了佰維積極務(wù)實(shí)的企業(yè)文化、發(fā)展規(guī)劃、人才培養(yǎng)戰(zhàn)略和發(fā)展愿景，期待雙方開展全方位深度合作，優(yōu)勢互補(bǔ)、互利共贏。

會(huì)上，梁瑋書記表示，高校科研與人才培養(yǎng)以企業(yè)需求和市場化應(yīng)用為導(dǎo)向，而企業(yè)借助高校的科研實(shí)力能更好地解決技術(shù)創(chuàng)新難題，期待雙方加大交流力度，進(jìn)一步提高人才培養(yǎng)質(zhì)量、推動(dòng)科研成果轉(zhuǎn)化，實(shí)現(xiàn)合作共贏。

雙方將發(fā)揮各自資源優(yōu)勢，聯(lián)合培養(yǎng)存儲(chǔ)技術(shù)實(shí)用型人才，覆蓋存儲(chǔ)芯片封裝、軟硬件開發(fā)、IC檢測等領(lǐng)域，通過將理論知識(shí)應(yīng)用于技術(shù)實(shí)踐，幫助學(xué)生進(jìn)一步熟悉并掌握存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)工藝與技術(shù)應(yīng)用，并就博士站點(diǎn)設(shè)立、科技成果轉(zhuǎn)化、產(chǎn)學(xué)研平臺(tái)共建、企業(yè)俱樂部成立等方面的合作進(jìn)行深入探討。

佰維與西電此次共建校外實(shí)踐教育基地，將致力于為學(xué)生提供更多實(shí)習(xí)、實(shí)踐的工作機(jī)會(huì)和發(fā)展平臺(tái)，為中國存儲(chǔ)事業(yè)的蓬勃發(fā)展培養(yǎng)更多”強(qiáng)理論+強(qiáng)實(shí)踐”的優(yōu)秀人才。

在技術(shù)人才培養(yǎng)、核心技術(shù)創(chuàng)新與科技成果的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用等方面，佰維與西電將優(yōu)勢互補(bǔ)，成為彼此重要的合作伙伴，共同推動(dòng)中國存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

關(guān)于西電

西安電子科技大學(xué)是以信息與電子學(xué)科為主，工、理、管、文多學(xué)科協(xié)調(diào)發(fā)展的全國重點(diǎn)大學(xué)，同時(shí)也是國內(nèi)最早建立信息論、信息系統(tǒng)工程、雷達(dá)、微波天線、電子機(jī)械、電子對抗等專業(yè)的高校之一，開辟了我國IT學(xué)科的先河，形成了鮮明的電子與信息學(xué)科特色與優(yōu)勢。

學(xué)校設(shè)有通信工程學(xué)院、電子工程學(xué)院、機(jī)電工程學(xué)院、物理與光電工程學(xué)院等18個(gè)學(xué)院。機(jī)電工程學(xué)院是西安電子科技大學(xué)學(xué)科數(shù)最多、專業(yè)面最廣的學(xué)院，建有“電子裝備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)”教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、“電子裝備機(jī)電耦合基礎(chǔ)理論與關(guān)鍵技術(shù)”111基地、綜合性工程訓(xùn)練國家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心和“復(fù)雜系統(tǒng)國際聯(lián)合研究中心”陜西省國際科技合作基地。機(jī)電工程學(xué)院下屬電子封裝系，為全國唯一五星封裝專業(yè)，在全國封裝專業(yè)中排名第一。

關(guān)于佰維

佰維專注為客戶提供優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)產(chǎn)品，致力于成為行業(yè)一流的存儲(chǔ)解決方案提供商。佰維專注存儲(chǔ)領(lǐng)域多年，造就了佰維穩(wěn)健的上游資源整合能力、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)算法及固件開發(fā)能力、優(yōu)異的硬件設(shè)計(jì)能力、強(qiáng)大的測試能力和以SiP為核心的先進(jìn)封裝制造能力這5大優(yōu)勢。可為客戶提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種SSD、移動(dòng)SSD、內(nèi)存模組等全系列存儲(chǔ)產(chǎn)品，并針對客戶多元化的存儲(chǔ)需求，提供具備高可靠性、高性能、小尺寸、斷電保護(hù)、加密支持、寫入保護(hù)、寬溫運(yùn)行、安全刪除等特點(diǎn)的產(chǎn)品。

佰維致力于為廣大整機(jī)廠商，品牌商，工控級(jí)和消費(fèi)級(jí)市場提供優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)產(chǎn)品和服務(wù)，為客戶提供涵蓋游戲娛樂、軌道交通、網(wǎng)絡(luò)安全、工業(yè)自動(dòng)化、手機(jī)平板、網(wǎng)通產(chǎn)品在內(nèi)的全系列存儲(chǔ)應(yīng)用解決方案。