在半導體存儲器領域，佰維存儲構筑了研發(fā)封測一體化的經營模式，有力地促進了自身產品的市場競爭力。以佰維EP400 PCIe BGA SSD為例，公司優(yōu)秀的存儲介質特性研究與固件算法開發(fā)能力，大大提升了該款產品的性能和可靠性；相應地，佰維布局的先進封測能力又對該款產品的競爭力達成有哪些幫助呢，請跟隨我們的分析一探究竟吧。

16層疊Die、40μm超薄Die先進封裝工藝，突破存儲容量限制

芯片封裝是集成電路產業(yè)鏈中的關鍵一環(huán)，主要用來保障芯片在實現具體功能時免受污染且易于裝配，在實現電子互聯與信號通訊的同時，兼顧產品的性能、可靠性及散熱等，是集成電路與外部系統(tǒng)互聯的橋梁。

佰維EP400 采用的單顆NAND Flash 晶粒的容量為64GB，通過40μm超薄Die和16層疊Die等先進封裝工藝，最后實現封裝厚度最大為1.5mm，成品芯片容量可達1TB（未來若采用128GB的晶粒，通過16層疊Die工藝，成品芯片容量可達2TB）。

佰維EP400 BGA SSD 16層堆疊示意圖

值得一提的是，EP400通過倒裝封裝形式在基板內集成主控，可以有效減小器件尺寸的同時，提高數據傳輸速度，降低信號干擾。EP400還通過封裝工藝內置晶振模塊，實現功能高密度集成，減少板級外圍電路集成面積與設計復雜度，進一步提升產品可靠性。

掌握存儲器測試核心能力，保障產品交付質量

芯片測試是保證芯片產品良率，檢驗產品穩(wěn)定性與一致性的重要環(huán)節(jié)。佰維BGA SSD遵循佰維產品一貫的嚴苛測試流程，包括電氣性測試、SI測試、應用測試、兼容性測試、可靠性測試等幾大測試模塊。經過層層的嚴苛篩選測試，佰維EP400 BGA SSD MTBF(Mean Time Between Failure,平均無故障工作時間)大于150萬小時，可承受1500G重力加速度、20-2000Hz振動幅度，充分確保產品在終端應用中的穩(wěn)定性要求。

全資子公司惠州佰維先進封裝與測試展示

存儲測試的技術難點主要在于需要掌握介質分析能力，積累充分的數據和技術以掌握各類潛在的失效模式，在此基礎上同時具備底層算法研究能力，軟硬件開發(fā)能力，裝備研制能力，才能實現有效的存儲芯片測試能力構建。存儲芯片測試將隨著NAND、DRAM的技術演進持續(xù)不斷升級，并引發(fā)對應測試技術、測試設備的持續(xù)升級。針對存儲芯片測試的技術難點，公司通過持續(xù)研發(fā)構建了存儲芯片測試領域從硬件到算法再到軟件平臺的全棧開發(fā)能力。除了在測試用例覆蓋度、產品交付效率、產品良率等核心指標上均達到業(yè)內領先水平外，公司構建了貫穿產品全生命周期的嚴苛的質量管理體系，全方位保障產品交付質量。

佰維依托研發(fā)封測一體化的產業(yè)鏈體系優(yōu)勢，具備產品大批量穩(wěn)定供應、產品定制化開發(fā)等能力，通過貫穿客戶需求、產品開發(fā)、物料選型、封裝測試和生產交付等每個環(huán)節(jié)嚴苛管理，保障以高質量產品與服務持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。