佰維以專精的半導體存儲器封測制造為依托，逐漸發展起以SiP為代表的特色先進封測服務，覆蓋了存儲（工業存儲芯片、嵌入式儲存芯片等）、通信（射頻芯片）、無線互聯（NB-IOT、無線廣域通信、車載物聯等）、智能應用處理器（人工智能芯片、手機及平板CPU、網絡機頂盒等）等領域的先進封測業務。

第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（CSPT 2020）將于11月8日-10日在甘肅天水舉行，該年會是涵蓋整個半導體封測行業的最具影響力的專業研討會之一。作為國內為數不多的同時具備半導體存儲器設計研發和SiP先進封裝測試服務能力的企業，佰維將攜“存儲器封測+SiP封測”解決方案亮相CSPT 2020。

當前，國內半導體市場正面臨著全球半導體產業轉移和國家大力扶持的歷史機遇：上游集成電路晶圓廠產能不斷釋放，但與之配套的先進封測企業相對稀缺，同時，SiP封測是實現智能終端設備小型化、高集成的重要手段，市場前景廣闊。佰維將充分發揮自身優勢，以惠州佰維科技園區這一廣東省重點IC項目為發展契機，滿足上游晶圓廠和智能終端應用市場的先進封測需求，致力于成為華南區先進封測業的標桿企業。

早在多年之前，佰維就建立了完整的封裝測試工廠，配置了業內領先的IC封測設備，擁有一流的IC封測技術團隊，在多層疊Die 、超薄Die、Compression molding等先進工藝及產品良率等核心指標上均達到業內一流、國際領先的水平，并取得良好市場反響。即將投產的惠州佰維科技園區生產線采用先進的工業4.0 MES智能制造系統和100％自動化設備，可實現可視化物料管理，充分確保客戶對產品一致性的要求。

佰維的特色先進封測服務主要包括兩大業務方向，即半導體存儲器封測和SiP封測，概括起來就是“專而精”和“小而美”。佰維多年來專精于半導體存儲器的創新研發與封測制造，布局了全系列、全容量、全場景應用的存儲產品線矩陣，涵蓋了標準化、規模化的通用型存儲器以及“千端千面”的行業定制化方案，最終實現從客戶端需求開發到最終產品端量產的一站式交付；佰維著力發展的SiP先進封測服務，作為后摩爾時代的芯片小尺寸、高集成度、低成本和設計更靈活的封裝解決方案，將在5G時代浪潮下占據重要的位置，佰維順勢而為，為客戶提供：封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝及功能測試等一站式特色先進封測服務，賦能智能終端產品小而美。

最后佰維誠摯歡迎新老客戶蒞臨封測年會，歡迎來到展臺A28，見證中國存儲芯力量，共話“封景”新未來！